Es un procesador personalizado de tres núcleos basado en el diseño de IBM del PowerPC. La CPU destaca en el alto rendimiento ofrecido en coma flotante mediante múltiples unidades de procesamiento en cada núcleo para FPU y para vectores SIMD.
Cuenta con un pico teórico de rendimiento de 115,2 gigaflops y es capaz de 9,6 billones de productos escalares por segundo. Un bus frontal de 21,6 GB / s, suma de 10,8 GB / s de flujo de subida y de bajada, conecta Xenon con el procesador gráfico / northbridge.
Cada núcleo de la CPU es capaz de multithreading simultáneo y sincronizadas a 3,2 gigahercios. Sin embargo, para reducir el tamaño de la die de la CPU, la complejidad, los costos y la demanda de energía, el procesador utiliza ejecución por orden -en contraste con la CPU basado en el núcleo Pentium III Coppermine128 de la Xbox, que utiliza la más avanzada ejecución fuera de orden.
El primer modelo lanzado de Xbox 360 utiliza un chip de proceso de 90 nanómetros, aunque una más reciente revisión usa una CPU fabricada con un proceso de 65 nanómetros SOI revisión.
Xenon está equipado con un 1 MB de caché de nivel 2 en el die corriendo a la mitad de velocidad de reloj de la CPU. Esta caché se reparte entre los tres núcleos de CPU. [1] La CPU también contiene una ROM para el almacenamiento de claves cifradas privadas de Microsoft, que se utiliza para descifrar los datos del juego.
El disipador de calor aplicado para enfriar la CPU está formado por aletas de aluminio con base de cobre de las tuberías de calor. El disipador de calor se enfría por dos ventiladores de 60 milímetros en la parte posterior de la consola. Hay varios tipos de ventilador utilizado en el 360 de los fabricantes Nidec, Sunon y Delta Electronics. Nidec se consideran más silenciosos.
A través de un libro publicado recientemente se ha sabido que parte de la tecnología del chip Cell de PlayStation 3 se hizo un hueco en Xenon, el chip de Xbox 360.
Shippy y Phipps relatan en el libro cómo empleados de IBM se vieron forzados a esconder su trabajo en Xbox 360 a los ingenieros de Sony y Toshiba que se habían integrado en sus equipos para el desarrollo de Cell, mientras los chips de cada consola se probaban en el mismo edificio y cómo Shippy ayudó a los ingenieros de Microsoft a crear su chip con lo que había aprendido de Cell.
Del mismo modo, ambos diseños se cerraron en plazos de tiempo similares y pasaron al departamento de fabricación, pero IBM tuvo problemas para que funcionase Cell, mientras que Microsoft había subcontratado a una compañía externa para su fabricación. Eso implicó un retraso de seis semanas para Sony, mientras que Microsoft consiguió su chip antes, consiguiendo lanzar la consola en noviembre de 2005. Los retrasos se sucedieron en Cell, forzando un retraso de la aparición de PS3.
Especificaciones:
* 90 nm process, 65 nm process upgrade in 2007 (codenamed "Falcon"), possible 45 nm process dated around early 2009.
* 165 million transistors
* Three symmetrical cores, each two way SMT-capable and clocked at 3.2 GHz
* SIMD: VMX128 with 2× (128×128 bit) register files for each core.
* 1 MiB L2 cache (lockable by the GPU) running at half-speed (1.6 GHz) with a 256-bit bus
* 51.2 gigabytes per second of L2 memory bandwidth (256 bit × 1600 MHz)
* 21.6 GB/s Front-Side Bus
* Dot product performance: 9.6 billion per second
* 115.2 GFLOPS theoretical peak performance
* Restricted to In-order code execution
* eFuse 768bits.
* ROM (and 64Kbytes SRAM) storing Microsoft's Secure Bootloader, and encryption hypervisor.
* Big endian architecture.
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